天水華天科技股份有限公司
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制程能力
| 制程能力 | ||
| 序號 | 項目 | 工藝能力 |
| 1 | 減薄劃片晶圓直徑 | 4、5、6、8、12 inch 英吋 |
| 2 | 最小減薄厚度 | 最小=50微米（8 inch ,12 inch ） |
| 3 | 最小劃片道寬度 | 最小=50μm |
| 4 | 最小芯片尺寸 | 最小=250x250μm |
| 5 | 上芯模式 | 墨點、 電子地圖 |
| 6 | 上芯工藝 | 導電膠、絕緣膠、軟焊料、DAF膜、甩膠 |
| 7 | 壓焊工藝 | 金線、銅線、合金線、鋁線 |
| 8 | 金線最小焊盤間距 | 43 μm 微米 |
| 9 | 金線最小焊盤尺寸 | 36 μm ×36 μm 微米 |
| 10 | 銅線最小焊盤間距 | 50 μm 微米 |
| 11 | 銅線最小焊盤尺寸 | 40 μm ×40 μm 微米 |
| 12 | 鋁線最小焊盤間距 | 70 μm 微米 |
| 13 | 鋁線最小焊盤尺寸 | 250μm×385μm 微米 |
| 14 | 焊線直徑 | 18μm ~ 50μm 微米 |
| 15 | 焊線長度 | 0.1mm~6mm 毫米 |
| 16 | 塑封方式 | 單缸模、半自動模、全自動模 |
| 17 | 電鍍方式 | 純錫電鍍 |
| 18 | 印章打印方式 | 激光打印 |
| 19 | 成型分離方式 | 沖切擠壓 |
| 20 | 測試 | 根據客戶需要，提供測試程序開發調試服務 |
| 21 | 管腳共面性 | ＜3mil 小于75 um 微米 |
| 22 | 包裝方式 | 管裝、盤裝、編帶 |
| 23 | 金線產品鋁墊成分及厚度 | 最低可接受純鋁成分0.4μm |
| 24 | 銅線產品鋁墊成分及厚度 | 最低可接受純鋁成分0.8μm或者AlCu&AlSiCu 0.6μm |
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